C6670-0020工業(yè)服務(wù)器搭載了兩個(gè)第5代 Intel® Xeon® Scalable 處理器，每個(gè)CPU有32個(gè)內(nèi)核，內(nèi)存為128到1024 GB的DDR5 RAM。為倍福XPlanar平面磁懸浮輸送系統(tǒng)的控制提供了理想的硬件支持。 該工業(yè)服務(wù)器最初提供六個(gè)CPU版本，起始配置為：兩個(gè)主頻為2.4 GHz的Intel®Xeon® Silver 4510處理器，每個(gè)處理器有12個(gè)內(nèi)核，即總共24個(gè)內(nèi)核； 最高配置為：搭載兩個(gè)主頻為2.1 GHz的Intel®Xeon® Gold 6530處理器，每個(gè)處理器有32個(gè)內(nèi)核，即總共64個(gè)內(nèi)核。 C6670-0020 最大可以配備640 GB的M.2 NVMe固態(tài)硬[登陸后可查看全文]