2025年一季度，我國半導體設備行業(yè)在政策支持、技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的多重驅(qū)動下，呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長與結(jié)構(gòu)性分化并存的態(tài)勢。

頭部企業(yè)表現(xiàn)亮眼，北方華創(chuàng)憑借刻蝕設備和薄膜沉積設備等新產(chǎn)品的技術(shù)突破，實現(xiàn)82.06億元營收；中微公司在產(chǎn)品競爭力提升和市場需求增加的帶動下，營收達21.73億元，同時研發(fā)投入同比激增90.53%至6.87億元；盛美上海則實現(xiàn)歸母凈利潤2.46億元，同比大幅增長207.21%。

來源：《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

與此同時，科創(chuàng)板半導體設備企業(yè)整體保持高景氣度，京儀裝備營收同比增長54.23%，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。然而行業(yè)分化現(xiàn)象明顯，由于持續(xù)加大的研發(fā)投入和較高的產(chǎn)品驗證成本，12家科創(chuàng)板企業(yè)中僅有6家實現(xiàn)凈利潤增長，4家企業(yè)凈利潤同比下降超過100%。但是盡管面臨產(chǎn)業(yè)鏈波動，目前，行業(yè)仍處于上升階段。

2025年一季度，我國晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性復蘇的良好態(tài)勢，主要廠商整體業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)健。中芯國際創(chuàng)下歷史同期最佳業(yè)績，實現(xiàn)營收163.01億元，同比增長29.4%，歸母凈利潤13.56億元，同比大幅增長166.5%。晶合集成同樣表現(xiàn)亮眼，營收和凈利潤分別實現(xiàn)15.25%和70.92%的增長。不過行業(yè)分化明顯，華虹半導體雖然營收增長18.66%，但凈利潤下滑89.73%；芯聯(lián)集成雖同比減虧24.71%，但仍未實現(xiàn)盈利。

來源：《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

當前，晶圓代工行業(yè)仍面臨諸多挑戰(zhàn)。國際環(huán)境和政策變化帶來不確定性，市場競爭格局延續(xù)2024年下半年的態(tài)勢。面對機遇與挑戰(zhàn)，各企業(yè)積極調(diào)整戰(zhàn)略。隨著產(chǎn)業(yè)鏈本土化進程加速和市場需求逐步回暖，我國晶圓代工行業(yè)有望實現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展。各企業(yè)正通過差異化發(fā)展路徑，在技術(shù)突破、市場拓展和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面持續(xù)發(fā)力，以應對復雜多變的市場環(huán)境。

2025年一季度，我國半導體封測行業(yè)在技術(shù)升級、市場需求增長和地緣政治等多重因素推動下保持強勁發(fā)展態(tài)勢。行業(yè)整體呈現(xiàn)普漲格局，無論是頭部封測大廠還是細分領(lǐng)域廠商均實現(xiàn)營收或利潤增長，其中人工智能和汽車電子成為主要驅(qū)動力。

頭部企業(yè)中，長電科技、通富微電、華天科技三家營收均實現(xiàn)雙位數(shù)同比增長。其中長電科技歸母凈利潤2.03億元，同比增長50.39%；通富微電凈利潤1.17億元，微增2.94%；華天科技則因證券投資虧損等因素，凈利潤由盈轉(zhuǎn)虧至-1852.86萬元。細分領(lǐng)域方面，晶方科技、甬矽電子、深科技、匯成股份等多家企業(yè)均實現(xiàn)營收利潤雙增長，但也存在部分企業(yè)增收不增利的現(xiàn)象。

來源：《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

長電科技指出，在技術(shù)驅(qū)動的新周期與市場需求復蘇的雙重作用下，封測市場將持續(xù)向好。通富微電正大力開發(fā)扇出型、圓片級等先進封裝技術(shù)，并布局Chiplet等頂尖技術(shù)以形成差異化優(yōu)勢。甬矽電子則計劃擴大先進封裝產(chǎn)能，提升客戶服務能力。長電科技預計，隨著前期布局的先進封裝技術(shù)產(chǎn)能逐步釋放，公司在該領(lǐng)域的表現(xiàn)將優(yōu)于行業(yè)平均水平。

如今，市場對高性能先進封裝的需求激增，正推動各封測企業(yè)加速技術(shù)布局，有望持續(xù)受益于這一發(fā)展趨勢。

2025年一季度，我國存儲芯片行業(yè)雖然行業(yè)景氣度逐步回升，但相關(guān)企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)差異顯著。根據(jù)《中國電子報》整理的公開數(shù)據(jù)顯示，在統(tǒng)計的十家存儲芯片上市公司中，僅有兆易創(chuàng)新、瀾起科技和聚辰股份三家企業(yè)實現(xiàn)營收和凈利潤雙增長，而有四家企業(yè)營收同比下滑，五家企業(yè)凈利潤同比下降，三家企業(yè)出現(xiàn)虧損。

來源：《中國電子報》根據(jù)公開數(shù)據(jù)整理

這一現(xiàn)象主要源于存儲價格的持續(xù)下行。自2024年第三季度開始，受全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境影響，存儲價格逐季走低，至2025年第一季度達到階段性低點。不過值得注意的是，3月底以來，隨著庫存水位降低，以D48Gb、LPD4等為代表的利基型存儲產(chǎn)品價格已出現(xiàn)回升跡象。

整體來看，雖然一季度行業(yè)仍面臨壓力，但在AI應用爆發(fā)和傳統(tǒng)需求回暖的雙重推動下，我國存儲芯片行業(yè)正步入穩(wěn)步復蘇的軌道。各企業(yè)都在積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，把握AI帶來的市場機遇，為行業(yè)全面復蘇做好準備。

總結(jié)：據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2025年1-5月，中國集成電路出口額達5264億元，同比增長18.9%。在中美科技競爭背景下，中國半導體產(chǎn)業(yè)2025年上半年在自主可控道路上取得顯著進展，國產(chǎn)替代正在加速。