近日，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體(武漢)有限公司武漢基地首批碳化硅晶圓正式投產(chǎn)。這是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地，可貢獻(xiàn)國(guó)產(chǎn)碳化硅晶圓產(chǎn)能的30%，有望破解我國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)缺芯困局。 　　碳化硅是半導(dǎo)體材料，與傳統(tǒng)硅相比，碳化硅制成的芯片可在高壓、高溫下穩(wěn)定工作。隨著新能源汽車充電電壓越來(lái)越高、充電后續(xù)航里程越來(lái)越長(zhǎng)，碳化硅成為新能源汽車行業(yè)的“新寵”、全球爭(zhēng)相競(jìng)逐的產(chǎn)業(yè)新賽道。 　　長(zhǎng)飛光纖執(zhí)行董事兼總裁、長(zhǎng)飛先進(jìn)董事長(zhǎng)莊丹介紹，碳化硅晶圓將制造成新能源汽車主驅(qū)芯片，為車輛提供動(dòng)力，相當(dāng)于燃油車[登陸后可查看全文]