艾邁斯半導體推出新一代溫度傳感器，采用晶圓級緊湊封裝，兼具行業領先的精確度和超低功耗
·AS621x系列溫度傳感器具有功耗低、占用空間小的優點，可在多種應用條件下提供出色性能；
·小尺寸1.5mm2晶圓級芯片封裝（WLCSP）可輕松集成到現有或未來設計中；
·超低功耗有助于在新的消費電子設備中實現數字化溫度傳感；
·三種精度版本，便于客戶根據需求選擇最合適的產品。
中國，2019年11月11日，全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）
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