各位專家上午好!我來自株洲中車時(shí)代，可能很多不清楚中車還做半導(dǎo)體。今天想?yún)R報(bào)我們的封裝技術(shù)解決方案。主要是四個(gè)方面，IGBT是新能源汽車的核心了，電機(jī)包括電池國產(chǎn)化的速度還是比較快的，但是IGBT芯片這一塊面臨的挑戰(zhàn)還比較大。IGBT在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用工況非常復(fù)雜，高溫高濕高振動(dòng)對IGBT是一個(gè)比較大的考驗(yàn)，裝配體積包括成本的要求都非常地嚴(yán)格，同時(shí)壽命要求也比較高。并不是說IGBT都是汽車級(jí)的IGBT，它的要求要比普通工業(yè)的要求高很多了。IGBT技術(shù)創(chuàng)新對性能的提升很重要，低損耗、寬安全工作區(qū)的要求，對整個(gè)結(jié)構(gòu)實(shí)際上[登陸后可查看全文]