8月19日，據深藍汽車官微透露，由深藍汽車與斯達半導體合資組建的重慶安達半導體項目，于近日正式投產下線。 深藍汽車進一步透露，他們通過合資公司布局行業領先的車規級功率半導體研制，打造產業新標桿。未來將打造下一代PCB嵌入式封裝SiC功率模塊，為高性能電驅提供核心模塊，實現系統電流輸出能力顯著提升，保持行業領先地位。 重慶安達碳化硅項目始于2023年，僅用兩年左右時間便迎來投產：2023年5月，該項目簽約落戶西部（重慶）科學城，投資建設車規級模塊生產基地，計劃實現主控制器用大功率車規級IGBT模塊、車規級碳化硅模塊研發[登陸后可查看全文]