功率模塊從硅IGBT技術過渡到基于SiC MOSFET技術是不可避免的。然而，從硅IGBT時代留下來的外形尺寸偏好仍然阻礙著SiC技術的商業化，因為它們已經被認為具有較高的寄生電感。三菱電機打破了這一僵局，開發出一種改進型NX封裝，其內部母線結構適用于SiC MOSFET。
作者
Narender Lakshmanan，Eugen Stumpf，三菱電機歐洲有限公司
引言
過去幾十年來，硅IGBT芯片技術不斷發展，從一代芯片到下一代芯片獲得的改進幅度越來越小（如圖1所示）。這表明每一代新芯片都越來越接近材料本身的物理極限。
圖1：各代硅IGBT在額定電流下Eoff×VCE(sat)的比較
諸如SiC MOSFET的寬禁帶半導體提供了實現半導體總功率損耗的顯著降低的可能性。使用SiC MOSFET可以降低開關損耗，從而提高開關頻率。進一步的，可以優化濾波器組件，相應的損耗會下降，從而全面減少系統損耗。
挑戰：SiC MOSFET的封裝考慮因素
使用SiC MOSFET可以降低開關損耗，因為它們的開關速度比Si IGBT快得多。然而，在功率模塊運行期間實現高開關速度存在一定的挑戰。
開關過電壓：MOSFET關斷期間的電壓過沖（ΔVDS）是功率模塊封裝的雜散電感（LS）和漏極電流變化率的函數（dID/dt）。
圖2：VDS峰值與dID/dt
圖3：NX模塊內部布局（左），傳統NX模塊Turn-on電流波形（右）
從圖2可以推斷出，封裝的內部電感越高，允許的dID/dt最大值就越低。
內部電流平衡：功率模塊的額定電流取決于封裝內可并聯的芯片數量。在靜態和動態運行期間，保持芯片之間漏極電流的均勻分布非常重要。因此，功率模塊封裝的設計必須確保各個芯片之間的電流平衡。
外形尺寸偏好和挑戰：額定電流在幾百安培范圍內的650V、1200V或1700V等級的半橋硅IGBT模塊廣泛采用NX封裝，該封裝多年來已在工業、電源轉換領域確定了自己的地位。理想情況下，保持現有功率模塊外形尺寸（例如已有的NX封裝）是有利的。然而，傳統NX封裝的內部電感（LS）約為20nH，因此不適合采用SiC。此外，從圖3中可以明顯看出，傳統NX封裝要求硅IGBT芯片沿功率模塊的長軸放置。因此，芯片之間的動態均流并不是最佳的，這對直接采用SiC提出了挑戰。
解決方案：采用SiC的低電感NX封裝
為了采用SiC，NX封裝的內部布局進行了修改。修改后的NX封裝內部橫截面如圖4所示。
圖4：采用SiC的改進型NX封裝內部橫截面
DC+和DC-母線采用“疊層結構”，盡可能靠近彼此（由絕緣層隔開），以最大限度地提高磁場補償。此外，DC+和DC-母線直接連接到基板上，避免通過鍵合線連接到端子產生額外的雜散電感。而且，芯片不會沿模塊的長軸放置（如使用硅IGBT的傳統NX設計的情況）。為了實現不同芯片之間的最佳均流，已經開發了一種優化的電路圖形（參見圖5）。經測得，改進后的低電感NX模塊的內部電感為9nH。與傳統的NX功率模塊相比，寄生電感降低了約47%。
圖5：改進型NX封裝的內部布局（左），改進型NX封裝的Turn-on電流波形（右）
產品說明
圖6：NX SiC模塊照片
NX SiC模塊已推出額定值為1700V/600A（FMF600DXE-34BN）和額定值為1200V/600A（FMF600DXE-24BN）并采用半橋拓撲結構（2in1配置）的兩款器件。功率模塊采用陶瓷絕緣基板（AlN基板），并采用硅凝膠灌封。這兩款功率模塊采用的是基于三菱電機的第2代SiC芯片技術。
性能基準
為了了解使用改進型SiC NX模塊帶來的性能提升，可以考慮以下項目進行基準測試：
I. 改進型NX封裝的影響（與傳統NX封裝相比）
II. SiC MOSFET芯片技術本身的性能基準（與Si IGBT技術相比）
第I項可以使用圖7所示的折衷關系來分析-感性電壓過沖（SiC MOSFET為VDS[V]，IGBT為VCE[V]）和turn-off關斷能量（Eoff[mJ/Pulse]）。從圖7中可以得出以下推論：考慮工作條件為DC-Link=1000V，IC（或ID）=600A和Tvj=150℃
a）傳統NX封裝：紅色曲線表示采用傳統NX封裝（LS=~20nH）的第7代1700V Si IGBT和第2代1700V SiC MOSFET的VCE[V]。采用相同（傳統）封裝的SiC MOSFET有可能實現更低的關斷損耗（Eoff），但電感電壓過沖無法在RBSOA（反向偏置安全工作區）內保持足夠的安全裕量。
b）改進型低電感NX封裝：藍色曲線表示改進型低電感NX封裝1700V SiC MOSFET的VDS。可以看出，RBSOA可以保持在安全范圍內，而不會影響Eoff，由于LS=9nH，因此可以選擇更低的關斷柵極電阻。
圖7：傳統NX封裝和新低電感NX封裝第2代SiC的VDS峰值與Eoff的關系。
包括第7代Si IGBT性能以供參考
第II項可以使用圖8進行分析，該圖展示了第7代1700V硅IGBT（采用傳統NX封裝）和第2代SiC MOSFET（采用傳統和低電感NX封裝）的功耗和結溫比較。根據圖8的結論：通過采用改進型低電感SiC MOSFET，在保持NX封裝外形的同時，與Si IGBT模塊相比，功率損耗可以降低約72%。因此，可以將開關頻率提5倍（實現顯著的濾波器優化），同時保持最高結溫低于最大規定值。
圖8：考慮到傳統和新低電感NX封裝，第7代硅IGBT和第2代SiC的歸一化功率損耗
總結
為了保持競爭優勢，同時也為了使最終用戶獲得經濟效益，一定程度的效率和緊湊性成為每一種功率轉換應用的優勢所在。每一代硅IGBT都以同樣的理由——更好的功率損耗性能——成功的取代了上一代產品。隨著硅IGBT技術的發展達到飽和，SiC MOSFET變得越來越有吸引力。從硅全面過渡到SiC的最后一個技術前沿是——采用硅IGBT的功率模塊的外形尺寸。三菱電機的改進型低電感NX封裝和第2代SiC MOSFET旨在解決這一難題，從而為各種功率轉換提供可行的解決方案。
參考文獻
[1]K. Hamano, et al., “2nd Generation High Performance 4H-SiC MOSFETs with 1.7kV rating for high power applications”, PCIM Europe 2019, ISBN 978-3-8007-4938-6.
[2]K. Ohora, H. Matsumoto, T. Takahashi, M. Matsumoto, “A New Generation IGBT Module with IMB an 7th Generation Chips“, PCIM Europe 2015, ISBN 978-3-8007-3924-0.
[3]T. Takahashi, E. Haruguchi, H. Hagino and T. Yamada, “Carrier stored trench-gate bipolar transistor (CSTBTTM)- a novel power device for high voltage application” Proc. ISPSD 1996.
[4]Ryo Goto et al.,”Advanced PKG technology for SiC in the NX Package”, PCIM Europe 2023. DOI 10.30420/566091120.